ثلاث حزم LED: SMD ، COB ، فرق IMD

July 12, 2023

1. تدخل عملية التغليف LED في دورة جديدة

تختلف عملية المعالجة السطحية للحزمة ، وهناك اختلاف في لون الضوء بين وحدات البكسل ، مما يؤدي بسهولة إلى خلط الضوء غير المتسق وصعوبة عالية في التصحيح ، مما يؤثر بدوره على تأثير العرض. نظرًا لأن تطوير صناعة عرض LED (بشكل رئيسي صغير) ، بالإضافة إلى العملية التقليدية في الخط ، تم تشكيل مجموعة متنوعة من عمليات التغليف بما في ذلك SMD و COB و IMD.

2. LED Mini/Micro تكتسب زخما

يمكن استخدام LEDs كأصوات خلفية LCD للشاشات الكبيرة الحجم والهواتف الذكية وألواح السيارات وأجهزة الكمبيوتر المحمولة وغيرها من المنتجات ، بالإضافة إلى رقائق LED ثلاثية الألوان RGB لتحقيق شاشة مصابة بالذات ؛ المصابيح الصغيرة لها درجة كبيرة للغاية ، تباين مرتفع ومعدل تحديث مرتفع. ، مناسبة للأجهزة الذكية القابلة للارتداء للمشاهدة عن قرب مثل الساعات الذكية و AR و VR. دخل تطبيق Mini LED الخلفي إلى مرحلة الإنتاج الضخم. في المستقبل ، سيعزز حل تقنية النقل الجماعي بالتأكيد عملية تسويق microled ، و microled جاهزة للذهاب.

Cheap Led Small Wafer Lamp

1 عملية التغليف السائدة في سوق التغليف السائد

SMD هو اختصار للأجهزة المثبتة على السطح. يقوم مصنع التغليف LED باستخدام عملية SMD بإصلاح الشريحة العارية على القوس ، ويربط كهربائياً الاثنين مع الأسلاك الذهبية ، ويحميها أخيرًا براتنج الايبوكسي. يتم تسليم حبات المصباح بعد تغليف SMD إلى الشركة المصنعة للشفاء ، ويتم توصيل مفاصل اللحام بالـ PCB من خلال لحام التراجع ، ويتم تشكيل الوحدة النمطية للتجميع. تعرض منتجات Bitch الصغيرة في حزمة SMD عمومًا حبات مصباح LED ، أو تستخدم قناعًا. يستخدم SMD تقنية الجبل السطحي (SMT) ، والتي لديها درجة عالية نسبيًا من الأتمتة ، ولديها مزايا الحجم الصغير ، وزاوية الانتثار الكبيرة ، والتوحيد اللامع الجيد ، وموثوقية عالية.

2 حل بشكل فعال عملية التغليف عالية الكثافة

كوب يقف على رقاقة على متن الطائرة. على عكس SMD ، الذي يجمع حبات المصباح إلى ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، تغطي عملية COB أولاً نقطة وضع شريحة السيليكون مع راتنج الايبوكسي الموصل حراريًا (راتنج الايبوكسي المزخرف بالفضة) على سطح الركيزة ، ثم يستخدم اللصق أو اللحام قم بتوصيل شريحة LED مع الغراء الموصل أو غير الموصل يتم الالتزام به بالركيزة المترابطة ، وأخيراً يتحقق الترابط الكهربائي بين الشريحة ولوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور بواسطة السلك (السلك الذهبي). يتم تثبيت العنصر البلوري LED على السطح الأمامي لركيزة الشاشة ، ويتم لصق الفيلم على السطح الأمامي للركيزة. العنصر الكريستالي LED عبارة عن رقاقة عادية من الضوء الأحمر والأخضر والأزرق المصباح لإدراكها لتحقيق العبوة المتكاملة.

3 مزيج من الاقتصاد والتكنولوجيا - عملية IMD

في الوقت الحاضر ، لا تزال عملية تركيب السطح تستخدم في عملية IMD ، والتي تجمع بين مزايا SMD و COB. من منظور بنية البكسل ، فإن حزمة SMD التقليدية هي في الأساس بكسل ؛ تتمثل حزمة COB في حزم شريحة LED مباشرة على الركيزة في الوحدة النمطية ، ثم تشكيل كل وحدة كبيرة ككل. بنية حزمة واحدة لها مئات أو آلاف وحدات البكسل. ؛ و IMD "أربعة في واحد" يعني أن هناك أربعة هياكل بيكسل أساسية في بنية حزمة واحدة ، والتي لا تزال في الأساس أربعة "حبات المصباح" التي تم تصنيعها بواسطة 12 رقائق RGB. تستخدم وحدات LED "أربعة في واحد" رقائقًا رسمية. نظرًا لأن الشركات المصنعة للتغليف تقدم المزيد من المتطلبات للرقائق ، يمكن تقديم حلول "Six-in-One" وحتى "N-in-One" لاحقًا.

تقنيات COB و IMD لها مزاياها الخاصة. على الرغم من أن COB له تكلفة مرتفعة للتغليف ، إلا أنه يقلل من عملية الترابط التقليدي للموت ، ويقلل من الوزن ، ويمكن تطويره في اتجاه التخفيف. ومع ذلك ، لدخول حقل COB ، من الضروري إعادة شراء المعدات وخطوط الإنتاج وما إلى ذلك ، مما يتطلب من الشركات أن يكون لها قوة مالية عميقة. يمكن أن تستمر تقنية IMD في استخدام معدات SMD وخطوط الإنتاج وخبرة الموظفين.

يتم توفير المحتوى أعلاه بواسطة Wosen. Wosen هي شركة تصنيع محترفة ومورد لضوء الفيضان LED ، LED Street Light ، LED Solar Light ، إلخ. 13425434349

سابق

اتصل بنا

Author:

Ms. Mandy

بريد إلكتروني:

mandy@wosenled.com

Phone/WhatsApp:

+8613425434349